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電子領域
發布時間 : 2018-08-22 11:25 瀏覽量 : 270

眾所周知膠粘劑指通過界面的黏附和內聚等作用,能使兩種或兩種以上的制件或材料連接在一起的物質。電子膠水是膠粘劑的細分產品,主要用于電子電器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結構粘接、共行覆膜和SMT貼片。下面賢集網小小編為大家介紹電子膠水的分類、應用范圍以及電子膠水市場發展前景。
電子膠水產品類型、使用范圍
電子膠水產品類型較多,包括EVA熱熔膠、有機硅膠、環氧膠、UV膠、PUR膠、導電膠、瞬干膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中,硅膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量最多,其他電子膠水產品產量相對較少。包括各種絕緣材料,屏蔽,EMI材料,防震產品,耐熱隔熱材料,膠粘制品,防塵材料制品,海棉產品及其他特殊材料,適用于電子,電器,玩具,燈飾,電訊,機械等廠家使用。電子膠水中最常見的五大類:

1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠,低溫固化膠SMT系列貼片膠是環氧樹脂(快速熱硬化作用)粘合劑,有的具有高剪切稀釋粘性特征,所以適用于高速表面貼片組裝機(針筒式)點膠機用,特別適用于各種超高速點膠機(如:HDF)。有的型號的粘度特性和扱搖變性,特別適用于鋼網/銅網印膠制程,并能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按無公害產品的要求,設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛(Pb-Free)焊接上適用的產品。低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用于低溫固化,并能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良,具有較高的保管穩定性,適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。
 
2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠,COB邦定黑膠圍堰填充膠系列單組分環氧膠,適用于環氧玻璃基板的IC封裝之用途,如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性,低熱膨脹系數以減少變形,優異的溫度循環性能和較佳的流動性。COB邦定黑膠系單組分環氧樹脂膠,是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用,適用于各類電子產品,例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大,易于點膠且膠點高度較低。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性,能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的優質產品。
3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。
4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點,而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性,較低的固化溫度,離子雜質含量低,固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方面的導電粘接,適用于印刷或點膠工藝。
5、特種有機硅電子封裝材料——特種有機硅灌封/粘結材料許多組裝過程中都用到有機硅黏合劑。有機硅的耐候性,對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽能,照明設備,家用電器等組裝行業有著廣泛的應用。

電子膠水市場發展前景

近年來,在國家政策大力支持下,中國電子信息產業不斷發展,技術水平不斷提高,產業規模也不斷擴大。目前,中國已經成為全球第三大電子信息產品制造國,電子行業已經成為國民經濟的支柱型產業。中國計算機、手機、彩電等主要產品產量位居世界第一,電子產品制造大國的地位日益突出。
 
在電子信息產業的拉動下,中國電子膠水市場快速發展。新思界產業研究中心發布的《2017-2022年中國電子膠水行業市場需求與投資咨詢報告》顯示,2016年,中國電子膠水市場規模已經達到了91.7億元,同比增長12.1%。
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,提高使用性能和穩定參數,而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,硫化后成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個測量元件參數,便于檢測與返修。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。2016年,在電子膠黏劑中,硅橡膠產量占比為38.7%。
EVA熱熔膠是乙烯與醋酸乙烯酯的共聚物,是一種熱固性的熱熔膠,是目前太陽能電池組件封裝中普遍使用的粘接材料。它和玻璃粘合后能提高玻璃的透光率,起到增透的作用,并對太陽能電池組件功率輸出有增益作用。2016年,EVA熱熔膠在電子膠水中的產量占比為31.0%。
電子膠水行業發展方向與所面臨的挑戰
膠水的多重功能是膠水行業進步的重要標志之一,如在實現物力連接的同時,也實現起到導電的作用。這里,還包括了替代焊錫功能的導電和實現接地(grounding)功能的導電。焊錫是傳統的把導線連接起來,使其實現導通的連接方式,但它的不足之處是往往焊點比較大,所占空間高,在電子元器件越來越輕薄的情況下,使用便受限了。另外,它實現連接要靠高溫熔化,所以產品有經受高溫的過程,對于那些無法承受高溫的元器件或產品,則無發實現。為此,導電膠就可以代替焊錫,即克服了它的不足,又實現了連接和導電的雙重作用。當然,導電膠按其固化方式可以分為加熱固化、常溫固化甚至是Panacol公司推出了UV固化類型的導電膠。即便是加熱固化,一般導電膠的固化溫度也不會超過150度。近年來甚至市面上出現了低溫固化的導電膠,其加熱溫度不超過80度,這使得導電膠的應用將更加廣泛。一般而言,對于接地功能的導電膠,往往也要求粘接牢度高,固化速度快,因為其導電顆粒含量不高,所以成本也會比較低。而要求實現導通的導電膠,目前來說成本是制約其推廣的重要因素。如何研發出低電阻率、低成本、粘接強度高的導電膠則是各供應商努力的方向。
電子產品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成為突出的問題!這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上,而且其工作產生的熱量要很快被散發掉;有時為了降溫,還要額外把一個散熱器裝配在元器件表面。在這種情況下,導熱膠就是不二的選擇。膠水的導熱可以從兩個不同的方面來理解:排走熱量和吸收熱量,如粘接散熱片的膠水應當能迅速把熱量排走;而保護NTC溫度傳感器的導熱膠應當迅速把熱量吸收過來,傳給芯片。這其實是同一問題的兩個方面,因此,導熱膠最大的問題就是不斷追求的高導熱系數和粘接牢度的矛盾;還有就是為實現導熱而加入的導熱顆粒材料對施膠工藝以及膠水流變學性能的影響。
電子產品的失效模式有多種,其中一種就是由于受到較大的外力作用,導致其元器件脫離主板,或者是PIN腳開裂等而無法正常工作,如FPC在彎折后與主板相連處由于FPC的彈性而存在長期的剝離力,在這種剝離力的長期作用下,實現連接的導電ACF就會產生開膠。再如大的電容在跌落過程中由于受到很大的瞬間沖擊力而致使PIN腳開裂。為此,對可能產生失效的部位都要進行加固,最簡單有效的辦法就是使用膠水進行加固,這包括FPC的補強、大的電子器件如電容的加固、大芯片的四角綁定等。這類膠水一般都要有很快的固化速度,較好的觸變性,很高的粘接強度和很好的耐沖擊性和抗震動性能。
隨著工業膠水在各個行業的不斷廣泛深入使用,其功能也越來越趨于多元化,而且呈現出不同行業也具有各自的需求特點,表現出了明顯的與行業或產品性能相關的特殊功能,這些特殊功能對膠水就提出了新的需求。如在光學和光通訊行業,就要求膠水要有很低的收縮率,良好的耐黃變性能,在某個特定波段的透光率要達到一定的指標等;再如有的與聲學相關的產品也希望膠水有一定的降噪和優化聲學效果的功能;還如有的行業渴望有能長期耐溫150度或者是180度的UV膠等等。
通過以上分析可見,膠水作為一種最為傳統的連接方式,在現代制造業中的作用越來越趨于多元化、多功能化,而這種趨勢給膠粘劑這個行業注入了無限的活力與生命,同時也提出了全新的挑戰!
以上就是關于電子膠水的分類、應用范圍以及電子膠水市場發展前景的介紹,電子膠水本身昂貴,不寬容浪費。因此在滿足保護焊點所需膠量的情況下,建議追求膠量消耗的最少化。



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